ICパッケージの種類！

表：ICパッケージの種類

端子方向	実装型	端子形状	代表的なｲﾒｰｼﾞ	略称	正式名称
1方向	挿入実装型	直線状		SIP	Single In-line Package(2.45)
				SSIP	Shrink Single In-line Package
				HSIP	Single In-line Package with Heatsink
		交互に折り曲げ		ZIP	Zigzag In-line Package(2.54)
				SZIP	Shrink Zigzag In-line Package
2方向	挿入実装型	直線状		DIP	Dual In-line Package(2.45)
				SDIP	Shrink Dual In-line Package
				CDIP	Ceramic Dual In-line Package
				WDIP	DIP with Window Package
	表面実装型	L字型		SOP	Small Outline Package(1.27)
				SSOP	Shrink Small Outline Package(0.5～1.27)
				TSOP	Thin-Small Outline Package(0.5～1.27)
				TSSOP	Thin-Shrink Small Outline Package(0.5～0.65)
				MSOP	Mini Small Outline Package(0.5～0.65)
				QSOP	Quarter Small Outline Package(0.635)
				SOIC	Small Outline Integrated Circuit(1.27)
				SOICW	Small Outline Integrated Circuit Wide
		J字型		SOJ	Small Outline J-leaded package(1.27)
		電極バッド		SON	Small Outline Non-leaded package
				VSON	Very-thin Small Outline Non-leaded package
4方向	表面実装型	L字型		QFP	Quad Flat Package(0.3～1)
				TQFP	Thin Quad Flat Package(0.4～0.8)
				STQFP	Small Thin Quad Plastic Flat Package
				FQFP	Fine-pich Quad Flat Package(>0.65)
				HQFP	Quad Flat Package with Heat sink
				LQFP	Low profi le Quad Flat Package
				VQFP	Very-small Quad Flat Package(0.5)
				MQFP	Metric Quad Flat Package(0.65～1)
		J字型		QFJ	Quad Flat J-leaded package
		電極バッド		QFN	Quad Flat Non-leaded package
				TQFN	Thin-Quad Flat No-Lead Plastic package
				LCC	Leaded Chip Carrier
				CLCC	ceramic leaded chip carrier
				DFN	Dual Flat package
				QFI	Quad Flat I-leaded package
ﾏﾄﾘｯｸｽ	挿入実装型	針状		PGA	Pin Grid Array(2.54)
				SPGA	Staggered Pin Grid Array
	表面実装型	はんだボール		BGA	Ball Grid Array
				EBGA	Enhanced BGA
				FTBGA	Flex Tape BGA
				TFBGA	Thin & Fine-Pitch Ball Grid Array

※()内の値はピンピッチの値、ピンの間隔の事、単位はmm

※チップワンストップさんのWEBサイトを参考にさせて頂きました